ÀϺ»ÀÇ °æÁ¦ Àü¹®Áö ¾Æ½Ã¾È ´ÏÄÉÀÌ ¸®ºä¿¡ µû¸£¸é ´ë¸¸ÀÇ TSMC°¡ ¿À´Â 2023³âºÎÅÍ ¾ÖÇÃÀÌ ÀÚü ¼³°èÇØ ¾ÆÀÌÆù ½Ã¸®Áî¿¡ ÀåÂøÇÒ 5G(5¼¼´ë À̵¿Åë½Å)¿ë ¸ðµ© »ý»ê¿¡ µé¾î°¥ °èȹÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
ÀÌ´Â ±×°£ ¾ÆÀÌÆù¿¡ »ç¿ëÇϱâ À§ÇØ ÀÎÅÚÀ̳ª Ä÷ÄÄÀ¸·ÎºÎÅÍ Á¶´ÞÇØ ¿À´ø Åë½Å¿ë ¸ðµ©À» ½º½º·Î Á¶´ÞÇÏ°Ú´Ù´Â °ÍÀ¸·Î ¾ÖÇÃÀº Áö³ 2019³â 4G/5G Ĩ ¸ðµ© °³¹ß¿¡ ÁßÁ¡À» µÐ ¸ð¹ÙÀÏ »ç¾÷ºÎ¸¦ ÀÎÅڷκÎÅÍ ÀμöÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù.
´ÏÄÉÀÌ°¡ ÀοëÇÑ 4¸íÀÇ ¼Ò½ÄÅëÀº “¾ÆÀÌÆù Á¦Á¶¾÷ü´Â ¸ð¹ÙÀÏ ±â±â ÇٽɺÎÇ°ÀÎ ¸ðµ© ºÎ¹®À» º¸¿ÏÇϱâ À§ÇØ ¹«¼± ÁÖÆļö¿Í ¹Ð¸®¹ÌÅÍÆĸ¦ ó¸®ÇÏ´Â ÀÚü ±¸¼º¿ä¼Ò¸¦ °³¹ßÇÏ°í ÀÖ´Ù”¶ó¸ç “ÀÌ¿Í ÇÔ²² Àü·Â°ü¸® Ĩµµ µ¿½Ã¿¡ °³¹ßÇÏ°í ÀÖ´Ù”¶ó°í ¹àÇû´Ù.
ÀÌÀü ¼Ò¹® ¶ÇÇÑ ¼Ò½ÄÅëµéÀÇ Á¤º¸¸¦ µÞ¹ÞħÇÑ´Ù. ¾ÖÇà ³»ºÎÀûÀ¸·Î 2023³â ÀÚü ¸ðµ©À» »ç¿ëÇÒ °èȹÀ» ¼¼¿ì°í ÀÖÀ¸¸ç ¾ÖÇÿ¡ ¸ðµ©À» Á¦°øÇØ ¿Â Ä÷Äĵµ ¸î ÁÖ Àü “2023³â±îÁö ¾ÆÀÌÆù¿¡ žÀçÇÒ ¸ðµ©ÀÇ 20%¸¸ Á¦°øÇÏ°Ô µÉ °Í”À̶ó°í ¹àÇû±â ¶§¹®ÀÌ´Ù.
TSMC¿¡ µû¸£¸é ¾ÖÇÃÀÌ ¼³°èÇÑ ¸ðµ©Àº 5nm(³ª³ë¹ÌÅÍ, 1nm´Â 10¾ïºÐÀÇ 1m) °øÁ¤¿¡¼ »ý»ê Å×½ºÆ® ´Ü°è¿¡ ÀÖÀ¸¸ç °øÁ¤ Çâ»ó°ú ÇÔ²² 4nm·Î ÀüȯÇÏ°í ³»³â Ãâ½ÃµÉ ¾ÆÀÌÆеå¿Í 2023³â Çü ¾ÆÀÌÆùÀº 3nm ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ Àû¿ëÇÒ °ÍÀ̶ó°í ÇÑ´Ù.