블랙웰 완판으로 내년 말까지 대기
반도체 큰손들 선점위해 사전주문
모건스탠리 "AI 투자주기 초기 단계"
미국 AMD, 신형 AI 칩 ‘MI325X’ 공개
◆…젠슨 황 엔비디아 CEO가 블랙웰 플랫폼을 발표하고 있다. 사진=로이터통신
지난 11일(현지시간) 비즈니스인사이더 등 외신에 따르면 최근 젠슨 황 CEO를 포함한 엔비디아 경영진을 만난 조셉 무어 모건스탠리 애널리스트는 블랙웰 AI 칩 완판으로 향후 12개월 간 공급이 어려울 것이라고 전했다.
무어 애널리스트는 "제품 출시는 예정대로 진행되고 있으며 향후 12개월 간 블랙웰 AI 칩 예약이 매진된 상태여서 지금 블랙웰을 주문하면 내년 말까지 기다려야 한다"며 "이는 몇 분기 전 호퍼 칩 출때와 매우 유사하다"고 밝혔다
블랙웰은 H100과 H200을 잇는 엔비디아의 최신 AI 칩이다. 호퍼 시리즈의 800억개보다 2배 이상 늘어난 2080억개의 트랜지스터를 탑재했으며 H100과 비교해 최대 15배 뛰어난 성능을 보인다는 평가를 받고 있다.
기존 고객인 아마존웹서비스(AWS)와 구글, 메타, 마이크로소프트(MS), 오라클 등은 블랙웰을 미리 선점하기 위해 사전주문한 것으로 알려졌다
블랙웰 출시로 반도체 업계에서는 'AI 슈퍼 사이클'(장기 호황) 낙관론에 힘이 실리는 분위기다. 무어 애널리스트는 "모든 징후로 볼 때 우리는 여전히 AI 투자 주기의 초기 단계에 있다"고 강조했다.
한편 엔비디아 '대항마'로 꼽히는 미국 AMD도 지난 10일 신형 AI 칩 'MI325X'를 공개했다. MI325X는 AI 가속기 하나에 5세대 고대역폭메모리 HBM3E를 8개 탑재하며 엔비디아의 주력 칩 H100·H200과 경쟁한다.
