애플의 차세대 A9프로세서 파운드리 사업의 상당부분을 대만의 TSMC가 차지할 것이라는 전망이 나왔다.
씨티의 애널리스트(분석가) 롤랜드 슈와 페이 첸 우는 25일 지금까지 알려진 것과 달리 대만의 파운드리 업체인 TSMC가 애플의 차세대 모바일용 A9인 AP(애플리케이션프로세서)의 상당부분을 차지할 것이라고 전망했다.
그들은 블로그를 통해 “TSMC가 애플 A9인 칩의 주요한 파운드리가 될 것”이라며 그렇게 될 수밖에 없는 2가지 이유를 밝혔다.
우선, “대만의 TSMC가 애플의 A9 칩셋을 생산하기 위한 웨이퍼의 생산수율이 더 높다”며 “애플은 언제나 효율적인 공급(원활한 공급량)이 이뤄지는 업체를 선택했다”고 전했다.
다음으로, “삼성전자는 애플의 주문량을 소화할 수 있을 만큼 충분한 14nm(나노미터) 노드 용량을 확보하지 못한 것으로 알고 있다”면서 “올해 글로벌 파운드리와 삼성전자의 14nm 공동생산은 시기상조로 보인다”고 주장했다.
따라서 이들의 14nm 공정을 적용한 제품들이 애플의 요구를 만족할 수 있는 수준에 오르는 데는 예상보다 훨씬 오랜 시간이 걸릴 것으로 내다봤다.
이에 비해 TSMC의 경우는 공정에서는 다소 뒤지지만 충분하고도 효율적인 16nm 공정을 통한 칩셋 생산 체제를 구축하고 있다는 것이다.
애널리스트들은 “글로벌파운드리의 14나노 공정은 애플과 고객사들의 생산일정을 볼 때 생산량이나 생산능력에서 충분하지 못하고 삼성전자의 경우도 자사의 엑시노스 AP 및 퀄컴의 물량을 고려할 때 공급량을 늘리기는 쉽지 않을 것으로 보인다”고 강조했다.
