¾ÖÇÃÀÇ Â÷¼¼´ë A9 ¹× A9X ÇÁ·Î¼¼¼ »ý»êÀ» µÑ·¯½Ñ ºÐ¼®°¡µéÀÇ ÀÇ°ßÀÌ ºÐºÐÇÑ °¡¿îµ¥ À̹ø¿¡´Â TSMC°¡ 50% ÀÌ»óÀ» °¡Á®°¥ °ÍÀ̶ó´Â Àü¸ÁÀÌ ³ª³ù´Ù.
½ºÀ§½º ±ÝÀ¶±×·ìÀÎ UBSÀÇ ¾Ö³Î¸®½ºÆ®ÀÎ ¿¡¸¯ þ, »ï¼Õ È«, ½á´Ï ¸°Àº ´ë¸¸ÀÇ TSMC°¡ ¾ÖÇÃÀÇ Â÷¼¼´ë A9Ĩ »ý»êÀÇ 50%ÀÌ»óÀ» Â÷ÁöÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸ÀÎ´Ù¸ç ¿ÃÇØ ¸ñÇ¥ÁÖ°¡¸¦ 28.5% »óÇâ Á¶Á¤Çß´Ù.
±×µ¿¾È A9ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ¼öÁÖ¸¦ ³õ°í ÀÇ°ßÀÌ ºÐºÐÇßÀ¸³ª ÃÖ±Ù »ï¼ºÀüÀÚ¿Í ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®°¡ Àüü ¹°·®ÀÇ 80%¸¦ ¼öÁÖ Çß´Ù´Â °ÍÀÌ Á¤¼³Ã³·³ ±»¾îÁ³´Ù.
ƯÈ÷ Áö³ 14ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ¹Ì±¹ÀÇ ±ÝÀ¶Àü¹®Áö ¹è·±½º´Â Å©·¹µð¸®¿ä³×(CLSA)Áõ±ÇÀÇ ºÐ¼® º¸°í¼¸¦ ÅëÇØ ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®¿Í »ï¼ºÀüÀÚ°¡ TSMC¸¦ µûµ¹¸®°í Â÷¼¼´ë A9Ĩ »ý»êÀÇ 80%°¡±îÀ̸¦ »ý»êÇÒ °ÍÀ̶ó°í º¸µµÇß´Ù.
´ç½Ã CSLAÀÇ ¾Ö³Î¸®½ºÆ® ºÎ·ç½º ·ç¿Í ±æ ÀÎÀº ¡°A8ĨÀº TSMC°¡ ´ëºÎºÐ »ý»êÇÏ°í ÀÖÁö¸¸ A9ÀÇ ÁÖ »ý»êÀÚ´Â »ï¼ºÀüÀÚ°¡ µÉ °ÍÀ¸·Î ¹Ï´Â´Ù¡±¸ç ¡°ÀÌ´Â TSMC°¡ Â÷¼¼´ë °øÁ¤¿¡¼ µÚóÁ³±â ¶§¹®¡±À̶ó°í ¹àÇû´Ù.
±×·¯³ª ¿Ã ÇϹݱâ·Î ¿¹»óµÇ¾ú´ø TSMCÀÇ 16nm(³ª³ë¹ÌÅÍ, 1³ª³ë¹ÌÅÍ´Â 10¾ïºÐÀÇ1¹ÌÅÍ) ÇÉÆÖ °øÁ¤ÀÌ ´ÙÀ½ºÐ±â(2ºÐ±â)·Î ¾Õ´ç°Ü Áö¸é¼ »óȲÀÌ ´Þ¶óÁ³´Ù´Â °ÍÀÌ´Ù.
ÇÑÆí »ï¼ºÀüÀÚ´Â 14nm ÇÉÆÖ °øÁ¤À» Àû¿ëÇÑ Ä¨¼Â »ý»ê¿¡ °Á¡À» °¡Áö°í ÀÖÀ¸¸ç ÀÌÀü ¼¼´ë °øÁ¤¿¡ ºñÇØ ¼º´ÉÀº 20%ÀÌ»ó °³¼±µÈ ¹Ý¸é Àü·Â¼Ò¸ð´Â 35%³ª ÁÙ¾îµé¾î °í¼º´É ÀúÀü·Â ÇÁ¸®¹Ì¾ö ¸ð¹ÙÀÏ ±â±â¿¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù´Â Æò°¡¸¦ ¹Þ°í ÀÖ´Ù.