애플의 차세대 A9프로세서 수주 경쟁에서 삼성전자가 대만의 TSMC를 누르고 80% 이상을 생산할 것이라는 보고서가 나왔다.
미국의 금융전문지 배런스는 크레디리요네(CLSA)증권의 분석 보고서를 통해 삼성전자와 TSMC가 차세대 A9칩 생산의 상당부분을 공유할 것으로 알려졌다고 14일(현지시간) 보도했다.
CSLA의 애널리스트 부루스 루와 길 인은 현재는 TSMC가 애플의 칩셋을 대부분 생산하고 있지만 애플의 차세대 아이폰용 프로세서의 주 생산자는 삼성전자가 될 것으로 믿고 있다고 밝혔다.
보고서는 지금까지 대부분의 시장 관계자들은 애플이 2015년 출시예정인 차세대 주력 아이폰용 A9 AP(애플리케이션 프로세서)의 생산을 TSMC의 20nm(나노미터)공정에서 이뤄질 것으로 알고 있었다고 전했다.
특히 애플이 14nm 공정을 적용하기로 하면서 TSMC는 물론 삼성전자나 글로벌파운드리도 애플의 독점적 공급에 필요한 월 6만장에서 7만장에 이르는 웨이퍼 생산 능력을 보유하지 못한 것으로 나타났다. 이를 위해서는 100억 달러 이상의 고정자산 투자가 필요하다는 의견이다.
그러나 최근 삼성전자와 글로벌 파운드리 그리고 TSMC가 14/16nm 핀팻(FinFET) 공정의 물량을 분할하면 A9의 공급이 가능하다는 것을 확인했다. 이에 따라 애플은 2개 회사의 공정과 기술이 매우 상이하여 설계변경뿐 아니라 마스크, IPs 등 비용이 추가됨에도 나눠서 발주했다.
CLSA는 “애플이 하나의 칩을 나눠서 발주하는 것은 상당히 이례적인 사건”이라며 “애플은 올해 2억200만대(30억 달러)의 아이폰을 판매할 예정으로 A9과 A8프로세서를 장착한 제품이 각각 50%정도일 것”으로 전망했다.
TSMC는 현재 생산 중인 A8프로세서 모두를 그대로 계속 생산할 것이며 차세대 A9프로세서는 삼성전자가 80%를, 그리고 TSMC는 20%를 나눠가질 것으로 예측했다.
한편 이러한 전망이 나오자 대만 주식 시장에서 TSMC의 주가는 4.12달러, 1.13%하락하며 큰 소동을 일으키고 있다. 또한 기관투자자들도 팔자에 나서 5000만주 이상을 팔아 치웠다.
