엔비디아 CEO "삼성전자 HBM 인증 작업 최대한 빨리 처리하고 있다"

젠슨 황 "삼성전자 HBM3E 8단·12단 납품받는 방안 검토"

실적발표에서 삼성전자 언급없어 HBM 인증 차질 우려

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 제품 인증을 빠르게 처리하고 있다고 밝혔다.

홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에 참석한 황 CEO는 23일(현지시간) 블룸버그TV와의 인터뷰에서 "엔비디아의 AI 반도체 수요를 감당하기 위해 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다"고 말했다.

엔비디아는 HBM 최대 공급사 SK하이닉스 외에 마이크론, 삼성전자 등을 공급망에 포함시키는 '복수 공급사' 전략을 시행 중이다. SK하이닉스와 마이크론은 이미 HBM3E 12단 인증을 마치고 현재 출하되는 블랙웰 시리즈에 탑재된 것으로 알려졌다.

다만 황 CEO가 3분기 실적발표 행사에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급하면서 삼성전자는 호명하지 않아 HBM 인증에 차질이 생긴 것이 아니냐는 우려가 나왔다. 이 때문에 업계에선 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 공급망에 진입할 수 있을지에 관심이 높은 상황이다.

앞서 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적발표에서 주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다며 엔비디아에 HBM3E를 납품할 가능성을 시사한 바 있다.

지난 19일 미국 씨티은행이 주최한 행사에서도 삼성전자는 "대부분 기술적 장애가 엔비디아 인증 과정에서 이미 극복됐고 나머지 테스트가 곧 끝날 것"이라는 입장을 내놓았다.