설계 결함 발견으로 내년 1분기내 출시 어려워
블랙웰, 기존 주력 제품 '호퍼'보다 2배 더 강력
◆…미 캘리포니아주 샌타클라라에 위치한 엔비디아 본사. 사진=로이터통신
3일(현지시간) 소식통을 인용한 정보기술 매체 디인포메이션에 따르면 엔비디아가 마이크로소프트(MS)와 또 다른 클라우드 업체에 설계 결함을 이유로 AI 칩 '블랙웰 B200' 출시가 최소 3개월 이상 지연될 것이라고 통보했다.
엔비디아는 현재 반도체 생산업체인 TSMC와 새로운 테스트를 진행 중이다.
당초 엔비디아는 올해 4분기부터 블랙웰을 출하한다는 계획이었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 31일 '시그라프 2024′에서 "전세계 곳곳에 블랙웰의 엔지니어링 샘플을 발송하고 있다"고 말하기도 했다.
블랙웰 출시 지연 소식에도 엔비디아 대변인은 이메일 성명을 통해 "올해 말 목표로 생산은 순조롭게 진행되고 있다"고 반박했다.
지난 3월에 공개한 블랙웰은 기존 주력 제품인 '호퍼' GPU보다 2배 더 강력하고 AI 추론 시간도 5배 빠른 것으로 알려졌다. 블랙웰 기반 'B200' 칩에는 5세대 HBM인 HBM3E 8개가 탑재된다. 현재까지 SK하이닉스가 유일하게 엔비디아에 HBM3E를 공급하고 있다.
인공지능(AI) 스타트업 런에이아이 인수와 관련해 반독점법 위반 혐의로 조사를 받고 있는 엔비디아는 블랙웰 출시 지연까지 겹치면서 어려움이 가중되는 모습이다.
글로벌 빅테크의 AI 군비 경쟁이 격화되는 가운데 '블랙웰' 수백억달러어치를 주문한 MS, 구글, 메타플랫폼스 등에도 영향을 미칠 수 있다고 디인포메이션은 전했다.
