200mm 실리콘카바이드(SiC) 기판 생산
일반 반도체에 쓰이는 실리콘 비해 10배가량 튼튼
"레거시 반도체 분야에서 우세 유지하려는 중국의 노력"
◆…STM과 글로벌파운드리가 프랑스에 건설 중인 공장. (사진 STM)
유럽 2위 반도체기업 ST마이크로일렉트로닉스(STM)와 중국 기업 사난 옵토일렉트로닉스(사난)가 32억달러 규모의 합작공장을 설립한다고 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 7일(현지시간) 보도했다.
합작 공장은 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 기판을 생산하며 중국 내 늘어나는 수요를 감당한다. 생산시작은 2025년 4분기이며 완전가동은 2028년으로 예상된다.
실리콘카바이드는 탄소와 규소를 고온에서 결합한 소재로 일반 반도체에 사용되는 실리콘(규소) 소재에 견줘 10배가량 높은 압력과 전압을 견딜 수 있다. 또 그 두께는 10분의 1수준이다.
장 마크 체리 STM 최고경영자(CEO)는 이날 성명에서 "중국의 자동차 및 산업 분야가 빠르게 전기화되고 있다"며 "현지 주요 파트너와 함께 전용 파운드리를 설립하는 것이 중국 고객 수요에 부응할 수 있는 효율적인 방법"이라고 말했다.
성명에 따르면, 합장 공작의 자금은 STM과 사난의 출연금, 지방 정부의 지원금, 대출을 통해 자금을 조달될 예정이다.
아울러 사난은 합작 회사의 요구사항을 충족하기 위해, 자체 실리콘카바이드 기판 공정을 사용한 별도 공장을 건설하고 운영할 계획이다.
SCMP는 이번 합작공작 설립이 첨단 반도체와 제조장비 접근을 막으려는 미국의 무역 제재에도 28나노미터 이상의 '레거시 반도체' 분야에서 우세를 유지하려는 중국의 노력이 보인다고 밝혔다.
사이먼 린 사난 최고경영자(CEO)는 이번 STM과 합작공장 설립에 "중국 시장에서 실리콘카바이드를 널리 쓰이게 되는 원동력이 될 것"이라고 밝혔다.
합작 공장은 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 기판을 생산하며 중국 내 늘어나는 수요를 감당한다. 생산시작은 2025년 4분기이며 완전가동은 2028년으로 예상된다.
실리콘카바이드는 탄소와 규소를 고온에서 결합한 소재로 일반 반도체에 사용되는 실리콘(규소) 소재에 견줘 10배가량 높은 압력과 전압을 견딜 수 있다. 또 그 두께는 10분의 1수준이다.
장 마크 체리 STM 최고경영자(CEO)는 이날 성명에서 "중국의 자동차 및 산업 분야가 빠르게 전기화되고 있다"며 "현지 주요 파트너와 함께 전용 파운드리를 설립하는 것이 중국 고객 수요에 부응할 수 있는 효율적인 방법"이라고 말했다.
성명에 따르면, 합장 공작의 자금은 STM과 사난의 출연금, 지방 정부의 지원금, 대출을 통해 자금을 조달될 예정이다.
아울러 사난은 합작 회사의 요구사항을 충족하기 위해, 자체 실리콘카바이드 기판 공정을 사용한 별도 공장을 건설하고 운영할 계획이다.
SCMP는 이번 합작공작 설립이 첨단 반도체와 제조장비 접근을 막으려는 미국의 무역 제재에도 28나노미터 이상의 '레거시 반도체' 분야에서 우세를 유지하려는 중국의 노력이 보인다고 밝혔다.
사이먼 린 사난 최고경영자(CEO)는 이번 STM과 합작공장 설립에 "중국 시장에서 실리콘카바이드를 널리 쓰이게 되는 원동력이 될 것"이라고 밝혔다.
