2022년 2분기 실적발표 컨퍼런스 콜을 통해 TSMC 부회장 CC Wei(C.C 웨이)는 인텔과의 3nm(나노미터, 1nm=10억분의 1m) 공정 적용을 늦출 계획이 전혀 없으며 올 하반기 N3 대량생산을 위해 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다.
따라서 내년에는 HPC(고성능 컴퓨팅)과 스마트폰 애플리케이션 제품의 순조로운 출하량 증가로 인해 상반기 수익에 상당한 기여가 될 것으로 전망하고 N3를 개량, 더욱 향상된 성능과 전력 효율 및 수율의 N3E 제품군도 더욱 확대할 예정임을 강조했다.
특히 N3E는 스마트폰과 HPC 애플리케이션 모두에 대한 완전한 플랫폼을 지원하는 제품으로 이미 다수 고객이 확보되었으며 N3 양산 이후 약 1년 뒤에 대량생산할 준비를 마쳤다고 덧붙였다.
결과적으로 N3 제품군은 경쟁사를 압도하는 성능과 수율로 TSMC를 위한 또 하나의 크고 오래 지속되는 노드가 될 것이라는 확신을 가지고 있으며 “우리가 N3 양산을 늦출 것이라는 문제의 보고서의 주체는 트랜드파르스(TrendFarce, 지나친 과장, 풍자)라고 불러도 손색이 없는 트랜드포스(TrendForce)”라고 비난했다.
트랜드포스가 ‘인텔이 주문을 늦추고 TSMC 또한 3nm 공정 적용을 지연할 것’이라고 보도한 것과 관련, 그는 “인텔이 쉽지 않은 분기를 보냈으며 어려운 한 해가 될 것으로 전망되기는 하지만 내가 아는 한 인텔 4 CPU, TSMC N3 GPU, TSMC N5 기본 다이 및 SoC를 갖춘 최초의 빅·리틀 아키텍처 칩(disaggregated chip)인 메테오레이크(Meteor Lake)는 순조롭게 진행 중임을 밝힌다”고 말했다.
이어 사파이어 래피드(Saphire Rapids)에 대해서는 잘 알고 있지 못하지만 여러 인텔 CPU 타일을 연결하는 작업이 포함되기 때문에 문제가 있을 가능성은 있지만 이는 설계/통합 문제로 봐야한다고 설명했다.
끝으로 “결과적으로 인텔 4와 3은 계획대로 진행되고 있다는 것을 절대로 확신한다”라며 “인텔은 높은 수율을 확보하기 위해 TSMC가 맡은 작업(하프 노드 대 전체 노드)과 일치하도록 방법론을 변경하여 프로세스 문제를 수정했다”라고 약간의 문제가 있었음을 시인했다.
