◆…사진=조세일보 그래픽
7일 금융투자업계에 따르면 셀비온과 인스피언, 한켐은 이날부터 8일까지 이틀간 일반투자자 대상 공모주 청약을 진행한다.
셀비온은 7~8일 양일간 전체 공모 물량의 25%인 47만7750주에 대해 일반투자자 청약을 진행한다. 회사는 이달 중순 코스닥 시장에 상장될 예정이며, 상장 주관사는 대신증권이다.
회사는 앞서 지난달 24일부터 30일까지 5영업일 간 진행한 수요예측을 통해 공모가를 희망 밴드(1만~1만2200원) 상단 대비 23% 높은 1만5000원으로 결정했다.
수요예측은 전체 공모 물량의 75%인 143만3250주 모집에 국내외 기관투자자의 총 참여건수가 2423건으로 집계됐다. 최종 경쟁률은 1050대 1을 기록했으며, 의무보유확약 비율은 6.03%다.
공모가 결정에 따라 확정된 총 공모금액은 286억6500만원으로, 이는 신약 임상비용 및 연구자금, 연구인력 확보 등에 활용될 계획이다.
김권 셀비온 대표이사는 "전립선암 치료제 방사성의약품 개발로 미충족된 의료 수요에 적극 대응하고, 더 나아가 신규 적응증 발굴을 통해 방사성의약품 시장 성장을 주도할 것"이라고 말했다.
인스피언도 7~8일 이틀간 일반 공모주 청약을 실시한다. 주관사는 한국투자증권으로 코스닥 상장 예정일은 18일이다.
인스피언은 지난달 23일부터 27일까지 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 진행한 결과를 바탕으로 최종 공모가를 1만2000원으로 확정했다.
이번 수요예측에는 총 2323개사가 참여해 1069.1대 1의 경쟁률을 기록했다. 특히 수요예측에 참여한 기관 100%가 상단 이상 가격을 제출했으며 이 가운데 99.53% 기관이 최종 공모가인 1만2000원 이상의 가격을 제시했다.
상장 주관사인 한국투자증권은 보유하고 있는 26만1872주에 대해 인스피언의 성장 가능성을 바탕으로 6개월 의무보유 확약을 했다고 밝혔다.
최정규 인스피언 대표는 "클라우드 중심으로 IT 환경이 변화하고 있는 만큼 EDI SaaS 플랫폼을 통해 글로벌 시장을 공략해 비즈니스를 확장해 나가겠다"고 밝혔다.
한켐도 7~8일 일반 청약을 진행한다. 주관사는 신영증권이며 22일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다.
한켐은 지난달 23~27일 국내외 기관 투자자들을 대상으로 수요예측을 진행한 결과 최종 공모가를 희망밴드 상단을 초과한 1만8000원으로 확정했다.
회사 측에 따르면 수요예측 단순경쟁률은 1019.86대 1을 기록했다. 확정 공모가 기준 총 공모금액은 약 288억원, 상장 후 시가총액은 약 1445억 원 규모가 될 전망이다.
회사는 이번 IPO(기업공개)로 확보한 자금을 ▲고부가 가치 OLED 소재 다변화 ▲초고순도 승화정제 사업 확장에 투자해 지속 성장의 기틀을 마련할 계획이다.
이상조 한켐 대표이사는 "이번 상장을 통해 한켐은 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화하고 탄소화합물 소재 합성 분야에서 선도적인 CDMO 글로벌 기업으로 도약할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.
루미르는 10~11일 상장 주관사인 NH투자증권을 통해 일반 청약을 실시한다.
루미르는 이번 상장을 통해 총 300만주를 공모할 예정이다. 공모 희망가 범위는 1만6500∼2만500원으로, 총 공모액은 495억∼615억원이다.
루미르는 국가 주력 위성 시리즈라고 볼 수 있는 차세대 중형 위성 시리즈 1호부터 5호까지 모두 참여했으며, 특히 5호에서는 임무 탑재체인 C-밴드 영상 레이다 전체를 수주한 바 있다.
또한 우주 기술을 기반으로 선박용 솔레노이드 개발에 성공해 민수 산업에도 진출했다.
솔레노이드는 대형 선박 엔진의 능동 연료 제어 밸브에 사용되는 제품으로, 인공위성 자세 제어용 구동기인 자기 베어링 반작용 휠에 활용된다.
매출은 2021년부터 2023년까지 약 2.5배 증가했으며, 2026년에는 첫 번째 자체 개발 SAR 위성 발사를 바탕으로 매출 876억원 달성을 목표로 하고 있다.
와이제이링크는 10~11일 일반청약을 진행한다. 총 공모 주식 수는 356만주이며 주당 공모 희망밴드는 8600~9800원이다. 18일 상장 예정으로 상장 주관사는 KB증권이다.
와이제이링크는 2009년 설립된 SMT 공정 장비 전문기업으로, SMT 공정 전반에 걸쳐 적용되는 스마트 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있다. SMT 공정은 인쇄회로기판(PCB)에 SMT 부품 또는 표면실장소자(SMD) 부품 등을 부착해 PCB 조립품(PCB Assembly)을 만드는 방법이다.
주력 제품은 SMT 스마트 공정 장비로 △PCB 이송장비와 추적장비 △SMT 후공정장비 △스마트팩토리 솔루션을 포함한 SMT 전 공정을 지원하는 솔루션을 포함한다.
