SK하이닉스 "올해 DRAM 매출比에서 HBM이 '두 자릿수' 차지"

SK하이닉스의 올해 DRAM 매출에서 HBM(고대역폭메모리)이 두 자릿수를 차지할 전망이다.

27일(현지시각) 로이터에 따르면, 이날 SK하이닉스의 곽노정 대표이사 사장은 "올해 AI반도체에 쓰이는 HBM이 자사 DRAM 매출에서 두 자릿수 비중을 차지할 전망"이라고 말했다.

지난 19일 SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전으로 분류된다.

엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결하는 식으로 반도체 패키지가 구성돼야 한다.

AI반도체 시장에서 쓰이는 HBM 가운데 80%가 SK하이닉스가 생산한 제품이다.

산업분석가들은 HBM이 지난해 전체 DRAM 매출에서 8%를 차지했지만 올해 15%까지 오를 것으로 예상한다.

한편, 월스트리트저널(WSJ)에 따르면, SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 첨단 반도체 '패키징' 시설을 건설하기 위해 약 40억달러를 투자할 계획이다.

패키징 기술은 반도체 제조에서 사용되는 첨단 기술로 여러 칩을 하나의 큰 기판 위에 쌓아 올리는 방식이다. 특히 고성능 컴퓨팅과 대용량 데이터 센터와 같은 애플리케이션에서 유용하며, 칩 간의 물리적 거리를 최소화해 더 많은 데이터 전송과 낮은 전력 소비를 가능하게 한다.

WSJ은 소식통을 인용해 2028년 말이면 이 공장이 가동할 수 있을 거라며, 일자리 800~1000개가 생길 것으로 전망했다.

SK하이닉스는 미국에 패키징 공장 설립을 검토하고 있지만 결정은 아직 하지 않았다고 밝혔다.