레이저쎌, 반도체 호황기 흐름 올라탈 것 기대감에 주가 '급등'

레이저플랫폼 기업 레이저쎌 주가가 12일 치솟고 있다. 레이저쎌은 12일 오전 11시38분 기준 전 거래일 대비 27.85% 오른 9870원에 거래 중이다.

인공지능(AI) 반도체 수요가 늘어나면서 반도체 호황기 흐름에 올라탈 것으로 기대하면서 주가가 급등한 것으로 보인다.

레이저쎌은 자체 개발한 'LC본더'를 비롯해 다양한 면레이저 기반 'LSR 시리즈' 반도체 장비를 생산하고 있다고 12일 밝혔다.

회사 관계자는 "다양한 글로벌 반도체 기업과 사업 협력을 위한 장비 단독 테스트를 진행 중"이며 "레이저쎌 LC본더 및 LSR시리즈 장비에 대한 수요가 폭발적으로 늘어날 것"이라고 강조했다.

또한 "전 세계 반도체 시장에서 주목받는 기술은 첨단 AI 반도체 핵심기술인 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트' (CoWoS) 패키징 기술"이라고 소개했다.

CoWoS 패키징은 여러 개의 메모리 반도체와 로직반도체를 실리콘 기반 '인터포저'라는 서브스트레이트 판 위에 초미세·초정밀로 본딩하는 방식이다.

기술의 핵심은 인터포저 위에 메모리반도체와 로직반도체를 평면으로 정렬하기도 하고, 수직으로 쌓는 것이다. 2D와 3D가 합쳐진 형태라 하여 '2.5D 패키징'이라고도 부른다.

관계자는 "반도체 간 거리가 가까워져 실장 면적이 줄고, 칩 사이 연결이 빨라진다"며 "많은 양의 배선을 설치할 수 있기 때문에 CoWoS 패키징 기술을 선호한다"고 설명했다.

이어 "레이저쎌이 독자 개발한 첨단반도체 장비인 LC본더와 LSR시리즈가 바로 CoWoS 패키징 공정에 최적화된 면레이저 장비"라고 강조했다.

일각에서는 AI 반도체 수요가 증가하면서 첨단반도체와 파운드리 생산량이 늘어날 것으로 예상하면서 본딩 장비 수요도 늘어날 것으로 예상했다. 하반기 레이저쎌이 외형성장을 기대하는 이유다.