지난 15일 미국 상무부가 중국 기업 36개 사를 수출금지 대상으로 확정해 발표하면서 YMTC가 3D 낸드플래시 시장에서 철수할 가능성이 있다는 분석이 나왔다.
대만의 시장조사회사 트랜드포스는 중국 낸드플래시 메모리 제조업체인 YMTC가 15일 미국 상무부의 수출통제 기업 명단(Entity List)에 공식적으로 등재된 후 2024년까지 3D 낸드플래시 시장에서 철수할 위험에 처해있다고 밝혔다.
지난 15일 제한대상이 됨에 따라 YMTC는 장비나 기술, 기타 관련 상품의 수출 및 재수출, 판매와 관련된 거래를 위해서는 건별로 미국 상무부의 검토와 승인을 받아야 하기 때문에 출하량을 늘리는데 심각한 제한이 따를 수밖에 없다.
이에 따라 시간이 지나면 지날수록 3D 낸드플래시 시장에서의 입지는 약해질 수밖에 없다. 트랜드포스가 분석한 바에 따르면 핵심장비 제공업체의 지원이 없으면 YMTC의 엑스테이킹(Xtacking) 3.0으로 알려진 최신 3D 낸드플래시 기술개발은 상당한 난관에 직면할 수 있다고 한다.
특히 128단과 232단 공정의 수율을 높이는 것은 매우 큰 장벽에 부딪힐 것이라는 예측이다. 이에 내년도 YMTC의 성장률은 당초 2022년 대비 60%에서 18%로 하향 조정된 후 다시 –7%로 재조정되었다.
애플은 모바일용 낸드플래시 구매계획을 취소했고 PC OEM은 SSD 인증을 위한 샘플링과 장착을 위한 프로세스를 취소했다. 상위 3D 낸드 기술로의 진화에 심각한 방해를 받고 있기 때문에 결국 Capa(생산능력) 증설을 통한 시장점유율 확대의 기회도 사라질 수 있다.
트랜드포스는 2024년까지 주요 낸드플래시 제공업체들은 3D 낸드플래시 임계치로 여기는 300단에 가까운 2XX단 세대로 전환할 것으로 내다보고 있다. 반대로 YMTC는 장비와 기술 조달의 어려움으로 원가경쟁력을 상실하면서 시장점유율도 무의미해지는 상황을 맞을 수 있다는 분석이다.
물론 살아남기 위한 수단으로 2D낸드플래시 제조로 회귀하거나 성숙한(레거시) 공정으로 제조한 로직 IC 공급업체로 전환할 가능성도 배제할 수 없다.
한편 미국의 IT 전문 매체 EE 타임스는 기술 컨설팅 기업 테크 인사이트(TechImsights) 보고서를 인용해 중국 스타트업 메모리 제조업체인 YMTC가 업계 최초로 232단 3D 낸드플래시를 양산하며 삼성전자 등 경쟁기업들에 앞섰다고 보도한 바 있다.
따라서 미국의 제재에 따라 기술과 장비 조달이 어려워지면서 중국의 반도체 굴기를 위한 황태자의 운명이 풍전등화의 위기에 처했다는 사실은 우리에게도 시사하는 바가 적지 않음을 일깨워 준다.
