¾Æ½Ã¾Æ ŸÀÓ½º´Â Áö³ 7ÀÏ ÁøÇàµÈ TSMC ¾Ö¸®Á¶³ª °øÀåÀÇ Ã¹ Àåºñ ÀÔ½ÄÀ» ÃàÇÏÇÏ´Â ‘ÅøÀÎ’ Çà»ç´Â ¹Ì±¹°ú ´ë¸¸ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶È¸»çÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ¿ª»çÀÇ »õ·Î¿î ½Ã´ë°¡ ¿¸°´Ù´Â Àǹ̵µ ÀÖ°ÚÁö¸¸ ½ÇÁ¦ »ý»ê·®¿¡¼ Â÷ÁöÇÏ´Â ºñÁßÀº ¹Ì¹ÌÇÑ °ÍÀ¸·Î Çؼ®µÈ´Ù°í 9ÀÏ º¸µµÇß´Ù.
ÇöÀç ÃßÁø ÁßÀÎ 120¾ï ´Þ·¯¸¦ 400¾ï ´Þ·¯±îÁö ´Ã¸®°í 4nm¿Í 3nm(³ª³ë¹ÌÅÍ, 1nm´Â 10¾ïºÐÀÇ 1m) ³ëµå±îÁö »ý»êÇÒ °ÍÀÓÀ» ¾Ï½ÃÇÑ °¡¿îµ¥ ½ÇÁ¦ »ý»êµÉ ¹°·®À» ÃßÁ¤ÇÏ¸é ½Ç»ó Å« Àǹ̴ ¾ø´Ù´Â ¼³¸íÀ» ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
Áï Áö³ÇØ ½ÃÀÛµÈ Ã¹ ¹ø° °øÀåÀÇ ´ë·® »ý»êÀº 2024³âºÎÅÍ 300mm ¿þÀÌÆÛ ±âÁØ ¿ù 2¸¸Àå, 2026³â ¿Ï°øµÉ Á¦2°øÀåÀº ¿ù 3¸¸Àå, µµÇÕ 5¸¸ ÀåÀ¸·Î ¿¬°£ 60¸¸Àå ¼öÁØ¿¡ ±×Ä£´Ù´Â ÁÖÀåÀÌ´Ù.
¾Ö¸®Á¶³ª Á¦1°øÀå¿¡¼ °èȹµÈ ¿ù 2¸¸Àå(¿¬°£ 24¸¸Àå)À» Ç®·Î »ý»êÇÏ´õ¶óµµ 2022³â ÇöÀç TSMCÀÇ ¿¬°£ 1500¸¸Àå ±Ô¸ðÀÇ 1.6%¿¡ ºÒ°úÇÏ°í Á¦2°øÀåÀÌ ¿Ï°øµÇ´Â 2026³â 3¸¸Àå(¿¬°£ 36¸¸Àå)±îÁö ÇÕÃĵµ ÇöÀç ¹°·®ÀÇ 4% ¼öÁØÀ̱⠶§¹®ÀÌ´Ù.
±×·¯³ª TSMCÀÇ Capa(»ý»ê¿ë·®)°¡ ¿¬Æò±Õ 5%¾¿ Áõ°¡ÇÑ´Ù°í Ä¡¸é(¿ÃÇØ 8% ÀÌ»ó Áõ°¡) 5³â ÈÄ ¾Ö¸®Á¶³ª °øÀå Àüü°¡ °¡µ¿¿¡ µé¾î°¡´Â ½ÃÁ¡¿¡´Â 3% Á¤µµ¸¦ Â÷ÁöÇÒ °ÍÀ¸·Î ÃßÁ¤µÈ´Ù.
ÀÌ·± »óȲ¿¡¼ ´ë¸¸¿¡ 2nm, 1nm ½Ã¼³À» »õ·Î °Ç¼³ÇÏ°í ÀϺ»°ú ½Ì°¡Æ÷¸£, À¯·´ÀÇ »ý»ê½Ã¼³À» ´õ ´Ã¸± °ÍÀ̶ó´Â °¡Á¤À» ÇÏ¸é »ç½Ç»ó »ý»ê±âÁö·Î¼ÀÇ Àǹ̴ ¾ø´Ù°í ºÁµµ ¹«¹æÇÒ ¼öÁØÀÌ µÇ´Â ¼ÀÀÌ´Ù.
ÀÌ·¯ÇÑ »óȲÀ» ¸ð¸£Áö ¾Ê¾ÒÀ» ¹ÙÀÌµç ´ëÅë·É°ú ÆÀ Äî ¾ÖÇà CEO, Á¨½¼ Ȳ ¿£ºñµð¾Æ CEO, AMD ÃÖ°í°æ¿µÀÚ ¸®»ç ¼ö ÃÖ°í°æ¿µÀÚ ¿Ü¿¡µµ ¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ®¸®¾óÁî, ·¥ ¸®¼Ä¡ ¼±ÀÓ´ëÇ¥, ¿£Åױ׸®½º, ½Ã³ñ½Ã½º, AAM °ü°èÀÚ µî Àåºñ ÀÔ°í½Ä Âü¿©ÀÚµéÀº TSMC¿¡ ´ëÇÑ ÄªÂù ÀÏ»öÀ̾ú´Ù.