¹Ì±¹ÀÇ IT Àü¹® EEŸÀÓ½º´Â TSMC°¡ ¾ÖÇðú AMD µî °í°´»çµéÀ» µî¿¡ ¾÷°í ¾Ö¸®Á¶³ª¿¡ ÇöÀ纸´Ù 3¹è°¡·® ´Ã¸° 400¾ï ´Þ·¯¸¦ ÅõÀÚÇØ ¹Ì±¹ ³» Ĩ »ý»êÀ» ºÎÈï½ÃÅ°·Á´Â ¹Ì±¹ÀÇ ³ë·Â¿¡ ºÎÀÀÇÏ·Á ³ë·ÂÇÏ°í ÀÖ´Ù°í 7ÀÏ º¸µµÇß´Ù.
º¸µµ¿¡ µû¸£¸é TSMC´Â ÇöÀç °Ç¼³ ÁßÀÎ 5nm °øÀå ±Ùó¿¡ 2¹ø° ÆÕÀ» °Ç¼³, ¿À´Â 2026³â 3nm(³ª³ë¹ÌÅÍ 1nm´Â 10¾ïºÐÀÇ 1m) ³ëµå Á¦Ç°À» »ý»êÇÒ ¿¹Á¤À¸·Î ÀÌ ÇÁ·ÎÁ§Æ®°¡ ¿Ï¼ºµÇ¸é ¹Ì±¹¿¡¼ °¡Àå ÷´ÜÀΠĨÀ» »ý»êÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
Áö³ 6ÀÏ °øÀå Âø°ø½Ä¿¡´Â ¾ÖÇÃ, ¿£ºñµð¾Æ, AMD¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ TSMCÀÇ ÃÖ´ë °í°´»çµéÀ» ºñ·ÔÇØ ¹ÙÀ̵ç ÇàÁ¤ºÎ °íÀ§ Àλçµéµµ Âü¼®ÇØ ±â´ë°¨°ú ÇÔ²² Ĩ Á¦Á¶ »ê¾÷ÀÇ ºÎǬ ²ÞÀ» ¼û±âÁö ¸øÇÏ´Â ¸ð½ÀÀ» º¸¿´´Ù.
ºê¶óÀ̾ð µðÁî(Brian Deese) ±¹°¡°æÁ¦À§¿øȸ À§¿øÀåÀº ¹é¾Ç°ü ¼º¸íÀ» ÅëÇØ “ÀÌ Çà»ç¸¦ ±â³äÇϱâ À§ÇØ ÀÌ ¸¹Àº ÃÖ°í°æ¿µÀÚ°¡ ¸ðÀÎ °ÍÀº ´ÜÁö ȹ±âÀûÀÎ °Í ÀÌ»óÀÇ »ç½ÇÀÓÀ» ¹ÝÁõÇÏ´Â °Í”À̶ó¸ç “¹Ì±¹¿¡¼ ¹ÝµµÃ¼ »ý»êÀ» À§ÇÑ Çõ½Å »ýÅ°踦 ¾î¶»°Ô ±¸¼ºÇÒ °ÍÀΰ¡¸¦ °í¹ÎÇÒ ¶§”¶ó°í ¸»Çß´Ù.
ÆÀ Äî(Tim Cook) ¾ÖÇà ÃÖ°í°æ¿µÀÚµµ “¿ì¸®´Â »õ·Î¿î TSMC ¾Ö¸®Á¶³ª °øÀåÀÇ ÃÖ´ë °í°´ÀÌ µÈ °ÍÀ» ÀÚ¶û½º·´°Ô »ý°¢ÇÑ´Ù”¶ó°í ¸»Çß´Ù.
AMD ¸®»ç ¼ö(Lisa Su) CEOµµ “¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ºÐ¾ß ¸®´õÀÎ TSMC¸¦ ÅëÇØ ¿ì¸®°¡ °¡Àå Àß ÇÏ´Â °Í, Áï ¼¼»óÀ» ¹Ù²Ù´Â Çõ½ÅÀûÀΠĨ ¼³°è¿¡ ´õ¿í ÁýÁßÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÆ´Ù”¶ó¸ç “AMD´Â TSMC ¾Ö¸®Á¶³ª ÆÕÀÇ Áß¿äÇÑ »ç¿ëÀÚ°¡ µÉ °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇÏ¸ç ¹Ì±¹¿¡¼ ÃÖ°í ¼º´ÉÀÇ Ä¨À» »ý»êÇÒ ¼ö Àֱ⸦ ±â´ëÇÑ´Ù”¶ó°í ¹àÇû´Ù.
Å×Å©ÀλçÀÌÃ÷(TechInsights) ´í ÇãÄ¡½¼(Dan Hutcheson) ºÐ¼®°¡µµ “TSMCÀÇ ÀÌ·¯ÇÑ °áÁ¤Àº ¹Ì±¹ ½ÃÀå¿¡¼ÀÇ ÀڽۨÀ» º¸¿©ÁÖ´Â °ÍÀ¸·Î Ĩ °ø±Þ¸ÁÀ» ¹Ì±¹À¸·Î ¸®¼î¾î¸µÇÏ°Ú´Ù´Â °·ÂÇÑ ¾à¼Ó”À̶ó¸ç ĪÂù ´ë¿¿¡ °¡¼¼Çß´Ù.
ÀÌ¾î “°æ±â µÐÈ¿¡µµ ºÒ±¸ÇÏ°í ÀÌ·¯ÇÑ Áö¼ÓÀû ÅõÀÚ ¾à¼ÓÀº TSMC°¡ °ø±Þ¸Á ¿¬¼Ó¼º ³»¿¡¼ ¼öÇàÇÏ´Â ¸Å¿ì Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» Àß ÀÌÇØÇÏ°í À̸¦ À§ÇØ ¸¹Àº ÁöÃâÀ» ÇÏ°Ú´Ù´Â ÀÇÁö¸¦ Ç¥ÇöÇÑ °Í”À̶ó°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
ƯÈ÷ Å×Å©¾Ø¾î³Ú¸®½Ã½º ¸®¼Ä¡(Technalysis Research) ¹ä ¿Àµµ³Ú(Bob O'Donnell) ¼ö¼® ¾Ö³Î¸®½ºÆ®´Â “TSMC´Â ¸ðµç ±¸¸ÅÀÚ¸¦ À§ÇÑ Ä¨À» ¸¸µé¸ç ÀÏÀÚ¸®¿Í ÅõÀÚ¿Í ÀÏÀÚ¸®¸¦ ´Ã¸®°í ÀÖÁö¸¸ ÀÎÅÚÀº ÅõÀÚ¿Í ÀÏÀÚ¸®¸¦ ÁÙÀÌ´Â Á¤¹Ý´ëÀÇ ÇàŸ¦ º¸Àδٔ¶ó¸ç “TSMC°¡ ¹ÏÀ» ¼ö ¾øÀ» Á¤µµ·Î °·ÂÇÑ ÆÄ¿îµå¸® ºñÁî´Ï½º¸¦ º¸À¯ÇÑ ¹Ý¸é ÀÎÅÚÀº ¿©ÀüÈ÷ Ãʱ⠴ܰ迡 ¸Ó¹°°í ÀÖ´Ù”°í ÁÖÀåÇß´Ù.
¹é¾Ç°ü ¼º¸í¿¡ µû¸£¸é ÀÌ Çà»ç¿¡´Â Á¶ ¹ÙÀÌµç ´ëÅë·É°ú ÇÔ²² AMD, ¿£ºñµð¾Æ, ASML, ±×¸®°í TSMC â¾÷ÀÚ ¸ð¸®½º â°ú ¸¶Å© ·ù ȸÀåÀÌ Âü¼®Çß´Ù.
TSMC´Â ÁغñµÈ ¼º¸í¿¡¼ À̹ø ÅõÀÚ´Â ¾Ö¸®Á¶³ª¿¡ ´ëÇÑ ¿Ü±¹ÀÎ Á÷Á¢ÅõÀÚÀÌÀÚ ¹Ì±¹ ¿ª»ç»ó ÃÖ´ë±Ô¸ð¶ó¸ç ¾Ö¸®Á¶³ª 2°øÀå±îÁö ¿Ï°øµÇ¸é ¿¬°£ 60¸¸ ÀåÀÇ ¿þÀÌÆÛ¸¦ Á¦Á¶ÇÏ°í ¸ÅÃâ¾×Àº 400¾ï ´Þ·¯°¡ µÉ °ÍÀ̶ó°í ÁÖÀåÇß´Ù.
TSMC ¸¶Å© ·ù(Mark Liu) ȸÀåµµ “¾Ö¸®Á¶³ª °øÀåÀº ¹Ì±¹¿¡¼ °¡Àå ģȯ°æÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶½Ã¼³ÀÌ µÉ °Í”À̶ó¸ç “¿ì¸®´Â ¿ì¸®¸¦ ÀÌ°÷À¸·Î À̲ö °ü°èÀÚµéÀÇ Çù·Â¿¡ °¨»çÇÏ°í ¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼ Çõ½ÅÀÇ ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϱâ À§ÇØ ¹Ì±¹ ÆÄÆ®³Êµé°ú Çù·ÂÇÏ°Ô µÈ °ÍÀ» ±â»Ú°Ô »ý°¢ÇÑ´Ù”¶ó´Â ÀÔÀåÀ» ³»³ù´Ù.
±×·¯³ª TSMC ¾Ö¸®Á¶³ª °øÀåÀÇ »ý»ê ´É·ÂÀ» 3¹è·Î È®ÀåÇØ 2026³â ¿¬°£ ¿þÀÌÆÛ Ã³¸® ´É·ÂÀÌ 60¸¸ Àå¿¡ ´ÞÇÑ´Ù Çصµ ¿ù 5¸¸ ´ë ¼öÁØÀ¸·Î Çö ´ë¸¸ º»Åä »ý»ê ¹°·® 130¸¸ ÀåÀÇ 3.8% ¼öÁØ¿¡ ºÒ°ú, ±×¾ß¸»·Î »ý»ö³»±â¿ë¿¡ ºÒ°úÇÏ´Ù.
¶ÇÇÑ, ¾Ö¸®Á¶³ª Á¦2 °øÀå¿¡¼ »ý»ê ¿¹Á¤ÀÎ 3nm °øÁ¤ Á¦Ç°ÀÌ ¸¶Ä¡ °¡Àå ¾Õ¼± ÃÖ÷´Ü Á¦Ç°ÀÎ °Íó·³ Æ÷ÀåÇÏ°í ÀÖÁö¸¸ 2026³âÀ̸é ÃÖ÷´Ü°ú´Â °Å¸®°¡ ¸Õ 3¼¼´ë µÚÁø ·¹°Å½Ã °øÁ¤À¸·Î Àü¶ôÇÑ´Ù´Â °ÍÀÌ´Ù.
ÀÌ´Â »ï¼ºÀüÀÚ°¡ 2025³â 2³ª³ë, 2027³â 1.4³ª³ë °øÁ¤ µµÀÔÀ» ÀÌ¹Ì Ãµ¸íÇß°í TSMCÁ¶Â÷ ´ë¸¸ ÁߺΰúÇдÜÁö¿¡ 2nm, ½ÅÁÖ °úÇдÜÁö¿¡ 1nm °øÁ¤ ÆÕ °Ç¼³À» À§ÇÑ ÇÁ·ÎÁ§Æ®°¡ ¿Ï¼ºµÇ¾ú°Å³ª ÁøÇà ÁßÀÎ »ç½Ç·Îµµ È®ÀεȴÙ.
Áö³ 10¿ù TSMC ¸¶Å© ·ù ÃÖ°í°æ¿µÀÚµµ 2024³â 2nm Ĩ »ý»êÀ» ½ÃÀÛ, 2025³â ¾ç»êÀ» ÇÏ°Ú´Ù°í ¹àÇô ¾Ö¸®Á¶³ª °øÀåÀÌ ¿Ï°øµÅ ¾ç»ê¿¡ µé¾î°¡´Â 2026³âÀÌ µÇ¸é 3nm °øÁ¤Àº ÷´ÜÀ̶ó´Â ´Ü¾î¸¦ ºÙÀ̱⠾î·Á¿î ½ÇÁ¤ÀÌ´Ù.
±×·³¿¡µµ TSMC´Â ÃÖ÷´ÜÀ̶ó´Â ´Ü¾î¿Í ÇÔ²² ¾öû³ ¹°·®À» ½ñ¾Æ³¾ °Íó·³ ¾ß´ÜÀÌ°í À̸¦ Á¤Ä¡Àû ¼ö´ÜÀ¸·Î ÀÌ¿ëÇÏ·Á´Â ¹ÙÀ̵ç°ú °ü¸®, ±×¸®°í ±â¾÷Àεé±îÁö ³ª¼ ¸ÂÀ屸¸¦ Ä¡¸ç TSMC Àå´Ü¿¡ ³î¾Æ³ª°í ÀÖ´Ù.