¹ÝµµÃ¼ ¹ý(CHIPS) Á¦Á¤À» °è±â·Î ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå Áö¹è¸¦ À§ÇÑ ¹Ì±¹ ¾÷°è¿Í Á¤ºÎÀÇ ¿òÁ÷ÀÓÀÌ »¡¶óÁö°í ÀÖ¾î ¿ì¸®µµ ´ëÃ¥ÀÌ ½Ã±ÞÇØ º¸ÀδÙ.
Àü¹Ì ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷Çùȸ(SIA)¿Í BCG(º¸½ºÅÏÄÁ¼³Æñ׷ì)´Â 27ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) Áö³ 8¿ù Á¦Á¤µÈ CHIPS ¹ý ¹× °úÇйý Á¦Á¤¿¡ µû¸¥ ÈÄ¼Ó °á°ú·Î ¹Ì±¹ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ °È¸¦ À§ÇÑ 5°¡Áö ¿ä±¸»çÇ×À» ´ãÀº º¸°í¼¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù.
‘¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼ ¿¬±¸; Çõ½ÅÀ» ÅëÇÑ ¸®´õ½Ê’À̶ó´Â Á¦¸ñÀÇ º¸°í¼´Â ¹ÝµµÃ¼ ¹ý¿¡ µû¶ó »õ·Ó°Ô ¼³¸³µÈ NSTC(National Semiconductor Technology Center, ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú ¼¾ÅÍ)¿Í NAPMP(National Advanced Packaging Manufacturing Program, ÷´Ü ÆÐŰ¡ Á¦Á¶ÇÁ·Î±×·¥)¿¡ ´ëÇÑ Á¤ºÎ¿Í ¾÷°è °£ Çù·ÂÀÇ Á߿伺À» °Á¶ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ƯÈ÷ º¸°í¼¿¡´Â ÇöÀçÀÇ ¹ÝµµÃ¼ R&D »ýÅ°èÀÇ ÁÖ¿ä °ÝÂ÷¸¦ ¸Þ¿ì±â À§ÇÑ CHIPS ÀÚ±ÝÀ» »ç¿ëÇÒ °ÍÀ» ¿ä±¸Çϸç ÀÌ¿¡ µû¸£´Â °ÍÀÌ Áö¼ÓÀûÀÎ ¹Ì±¹ Ĩ »ê¾÷ÀÇ Çõ½ÅÀû ¸®´õ½ÊÀ» Çü¼ºÇÏ´Â µ¥ µµ¿òÀÌ µÉ °ÍÀ̶ó°í ¹àÈ÷°í ÀÖ´Ù.
SIA »çÀå °â ÃÖ°í°æ¿µÀÚÀÎ Á¸ ´ºÆÛ(John Neuffer)´Â “¹ÝµµÃ¼ R&D´Â ¹Ì±¹ÀÇ °æÁ¦, ±¹°¡ ¾Èº¸, ÷´Ü Á¦Á¶ ¹× Áß¿äÇÑ °ø±Þ¸ÁÀ» Áö¿øÇÏ´Â Çõ½Å¿¡ ÇʼöÀû”À̶ó¸ç “CHIPS ¹ý ¹× °úÇйýÀº ÇâÈÄ ¼ö³â°£ ¹Ì±¹ ³» ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê°ú Çõ½ÅÀ» È°¼ºÈÇϱâ À§ÇÑ Ãʼ®ÀÌ µÉ °Í”À̶ó°í ¸»Çß´Ù.
º¸°í¼¿¡¼ Á¦½ÃÇÑ 5°¡Áö ¿ä±¸»çÇ×À» º¸¸é ¸ÕÀú, °æ·Î Ž»ö ¿¬±¸ÀÇ Àüȯ ¹× È®ÀåÀ¸·Î NSTC¿Í NAPMP°¡ ¼±µµÀûÀ¸·Î Ãʱ⠴ܰèÀÇ R&D¿Í ´ë·® »ý»ê »çÀÌÀÇ °ÝÂ÷¸¦ ÇؼÒÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ´ã´çÇϵµ·Ï ÁÖ¹®ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î R&D »ýÅ°èÀÇ ¼öÇà´É·ÂÀ» °ÈÇÏ°í °³¹ßÀÌ ¿Ï·áµÈ ÈÄ 5~15³âÀÌ Áö³ ±â¼úÀ» »ó¿ëÈÇØ¾ß ÇÑ´Ù°í ÁÖÀåÇÑ´Ù. À̷νá NSTC¿Í NAPMP°¡ »ê¾÷°è¿Í Á¤ºÎ ±â°üÀÇ R&D¸¦ Á¶Á¤ÇÏ´Â Çãºê·Î ÀÚ¸® Àâ°Ô ¸¸µé¾î¾ß ÇÑ´Ù´Â °ÍÀÌ´Ù.
µÎ ¹ø°¿Í ¼¼ ¹ø°´Â ¿¬±¸ÀÎÇÁ¶ó¿Í °³¹ß ÀÎÇÁ¶óÀÇ ÀûÀýÇÑ ¹èºÐ ¿ªÇÒÀ» ÀÌ µÎ ±â°üÀÌ ´ã´çÇϵµ·Ï ¿ä±¸ÇÏ°í ÀÖ´Ù. NSTC¿Í NAPMP´Â R&D ¿ì¼±¼øÀ§¿Í ÀÏÄ¡ÇÏ´Â ±â°üÀÇ ±â¼ú°³¹ß ¿ª·®À» È®Àå, ¾÷±×·¹ÀÌµå ¹× Á¦°øÇϱâ À§ÇÑ Àû±ØÀû ³ë·ÂÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù°í Àû¾ú´Ù.
µû¶ó¼ ÀÚ±ÝÀ» ³Ê¹« Á¶±Ý¾¿ ±¤¹üÀ§ÇÏ°Ô ºÐ»êÇϰųª ƯÁ¤ÇÑ ´ÜÀÏ ±â¼úÀ̳ª À§Ä¡¿¡ ÅõÀÚ¸¦ ÁýÁßÇؼ´Â ¾È µÇ°í °íµµ·Î ºÐ»êµÈ ³×Æ®¿öÅ©ÀÇ ÀåÁ¡°ú ±â¼ú¿ä±¸ »çÇ×À» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ´Â ±Ô¸ðÀÇ ÀÌÁ¡ »çÀÌ¿¡¼ ÀûÀýÇÑ ±ÕÇüÀ» À¯ÁöÇϵµ·Ï ¿ä±¸ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
³× ¹ø°´Â °øµ¿°³¹ß(Çùµ¿°³¹ß)ÀÌ ÀÌ·ïÁú °ÍÀ» ÁÖÀåÇÏ°í ÀÖ´Ù. NSTC¿Í NAPMP´Â ±â¾÷À» ¼ÒÁýÇØ Àüü ÄÄÇ»Æà °üÁ¡¿¡¼ Çù¾÷À» ÅëÇØ º¹ÀâÇÑ ±â¼ú¹®Á¦¸¦ °øµ¿À¸·Î ÇØ°áÇÏ°í ±â¼ú°ú µµ±¸ ¹× ¹æ¹ý·ÐÀÇ °³¹ßÀ» °¡¼ÓÈ ÇÔÀ¸·Î½á ÀüüÀû Çõ½ÅÀ» ¼±µµÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù°í ¹àÈ÷°í ÀÖ´Ù.
¸¶Áö¸·À¸·Î NSTC¿Í NAPMP°¡ ¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼ R&D ÆÄÀÌÇÁ¶óÀΰú ÀηÂÀÇ ±Ô¸ð¿Í ±â¼úÀ» È®ÀåÇØ »ê¾÷ »ýÅ°è¿Í À̸¦ µÞ¹ÞħÇÏ´Â °æÁ¦Àû °æÀï·ÂÀ» °ÈÇÏ´Â Àη ǮÀ» ±¸¼ºÇØ¾ß ÇÑ´Ù°í ÁÖÀåÇß´Ù.
¸¸¾à ÀÌ·¯ÇÑ ³ë·ÂÀÌ ¼º°øÇÏÁö ¸øÇÏ¸é ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è, Á¦Á¶ ¹× ±âŸ °¡Ä¡ »ç½½ È°µ¿¿¡ Á¾»çÇÏ´Â °íµµ·Ï ¼÷·ÃµÈ R&D Àη °ø±Þ ºÎÁ·À¸·Î ÀÎÇØ Çõ½Å¼Óµµ°¡ Á¦Çѵǰųª ¹«À§·Î µ¹¾Æ°¥ ¼ö ÀÖ´Ù°í °æ°íÇß´Ù.
Àü¹Ì ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷Çùȸ(SIA)¿Í BCG(º¸½ºÅÏÄÁ¼³Æñ׷ì)´Â 27ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) Áö³ 8¿ù Á¦Á¤µÈ CHIPS ¹ý ¹× °úÇйý Á¦Á¤¿¡ µû¸¥ ÈÄ¼Ó °á°ú·Î ¹Ì±¹ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ °È¸¦ À§ÇÑ 5°¡Áö ¿ä±¸»çÇ×À» ´ãÀº º¸°í¼¸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù.
‘¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼ ¿¬±¸; Çõ½ÅÀ» ÅëÇÑ ¸®´õ½Ê’À̶ó´Â Á¦¸ñÀÇ º¸°í¼´Â ¹ÝµµÃ¼ ¹ý¿¡ µû¶ó »õ·Ó°Ô ¼³¸³µÈ NSTC(National Semiconductor Technology Center, ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú ¼¾ÅÍ)¿Í NAPMP(National Advanced Packaging Manufacturing Program, ÷´Ü ÆÐŰ¡ Á¦Á¶ÇÁ·Î±×·¥)¿¡ ´ëÇÑ Á¤ºÎ¿Í ¾÷°è °£ Çù·ÂÀÇ Á߿伺À» °Á¶ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ƯÈ÷ º¸°í¼¿¡´Â ÇöÀçÀÇ ¹ÝµµÃ¼ R&D »ýÅ°èÀÇ ÁÖ¿ä °ÝÂ÷¸¦ ¸Þ¿ì±â À§ÇÑ CHIPS ÀÚ±ÝÀ» »ç¿ëÇÒ °ÍÀ» ¿ä±¸Çϸç ÀÌ¿¡ µû¸£´Â °ÍÀÌ Áö¼ÓÀûÀÎ ¹Ì±¹ Ĩ »ê¾÷ÀÇ Çõ½ÅÀû ¸®´õ½ÊÀ» Çü¼ºÇÏ´Â µ¥ µµ¿òÀÌ µÉ °ÍÀ̶ó°í ¹àÈ÷°í ÀÖ´Ù.
SIA »çÀå °â ÃÖ°í°æ¿µÀÚÀÎ Á¸ ´ºÆÛ(John Neuffer)´Â “¹ÝµµÃ¼ R&D´Â ¹Ì±¹ÀÇ °æÁ¦, ±¹°¡ ¾Èº¸, ÷´Ü Á¦Á¶ ¹× Áß¿äÇÑ °ø±Þ¸ÁÀ» Áö¿øÇÏ´Â Çõ½Å¿¡ ÇʼöÀû”À̶ó¸ç “CHIPS ¹ý ¹× °úÇйýÀº ÇâÈÄ ¼ö³â°£ ¹Ì±¹ ³» ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê°ú Çõ½ÅÀ» È°¼ºÈÇϱâ À§ÇÑ Ãʼ®ÀÌ µÉ °Í”À̶ó°í ¸»Çß´Ù.
º¸°í¼¿¡¼ Á¦½ÃÇÑ 5°¡Áö ¿ä±¸»çÇ×À» º¸¸é ¸ÕÀú, °æ·Î Ž»ö ¿¬±¸ÀÇ Àüȯ ¹× È®ÀåÀ¸·Î NSTC¿Í NAPMP°¡ ¼±µµÀûÀ¸·Î Ãʱ⠴ܰèÀÇ R&D¿Í ´ë·® »ý»ê »çÀÌÀÇ °ÝÂ÷¸¦ ÇؼÒÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ´ã´çÇϵµ·Ï ÁÖ¹®ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î R&D »ýÅ°èÀÇ ¼öÇà´É·ÂÀ» °ÈÇÏ°í °³¹ßÀÌ ¿Ï·áµÈ ÈÄ 5~15³âÀÌ Áö³ ±â¼úÀ» »ó¿ëÈÇØ¾ß ÇÑ´Ù°í ÁÖÀåÇÑ´Ù. À̷νá NSTC¿Í NAPMP°¡ »ê¾÷°è¿Í Á¤ºÎ ±â°üÀÇ R&D¸¦ Á¶Á¤ÇÏ´Â Çãºê·Î ÀÚ¸® Àâ°Ô ¸¸µé¾î¾ß ÇÑ´Ù´Â °ÍÀÌ´Ù.
µÎ ¹ø°¿Í ¼¼ ¹ø°´Â ¿¬±¸ÀÎÇÁ¶ó¿Í °³¹ß ÀÎÇÁ¶óÀÇ ÀûÀýÇÑ ¹èºÐ ¿ªÇÒÀ» ÀÌ µÎ ±â°üÀÌ ´ã´çÇϵµ·Ï ¿ä±¸ÇÏ°í ÀÖ´Ù. NSTC¿Í NAPMP´Â R&D ¿ì¼±¼øÀ§¿Í ÀÏÄ¡ÇÏ´Â ±â°üÀÇ ±â¼ú°³¹ß ¿ª·®À» È®Àå, ¾÷±×·¹ÀÌµå ¹× Á¦°øÇϱâ À§ÇÑ Àû±ØÀû ³ë·ÂÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù°í Àû¾ú´Ù.
µû¶ó¼ ÀÚ±ÝÀ» ³Ê¹« Á¶±Ý¾¿ ±¤¹üÀ§ÇÏ°Ô ºÐ»êÇϰųª ƯÁ¤ÇÑ ´ÜÀÏ ±â¼úÀ̳ª À§Ä¡¿¡ ÅõÀÚ¸¦ ÁýÁßÇؼ´Â ¾È µÇ°í °íµµ·Î ºÐ»êµÈ ³×Æ®¿öÅ©ÀÇ ÀåÁ¡°ú ±â¼ú¿ä±¸ »çÇ×À» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ´Â ±Ô¸ðÀÇ ÀÌÁ¡ »çÀÌ¿¡¼ ÀûÀýÇÑ ±ÕÇüÀ» À¯ÁöÇϵµ·Ï ¿ä±¸ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
³× ¹ø°´Â °øµ¿°³¹ß(Çùµ¿°³¹ß)ÀÌ ÀÌ·ïÁú °ÍÀ» ÁÖÀåÇÏ°í ÀÖ´Ù. NSTC¿Í NAPMP´Â ±â¾÷À» ¼ÒÁýÇØ Àüü ÄÄÇ»Æà °üÁ¡¿¡¼ Çù¾÷À» ÅëÇØ º¹ÀâÇÑ ±â¼ú¹®Á¦¸¦ °øµ¿À¸·Î ÇØ°áÇÏ°í ±â¼ú°ú µµ±¸ ¹× ¹æ¹ý·ÐÀÇ °³¹ßÀ» °¡¼ÓÈ ÇÔÀ¸·Î½á ÀüüÀû Çõ½ÅÀ» ¼±µµÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù°í ¹àÈ÷°í ÀÖ´Ù.
¸¶Áö¸·À¸·Î NSTC¿Í NAPMP°¡ ¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼ R&D ÆÄÀÌÇÁ¶óÀΰú ÀηÂÀÇ ±Ô¸ð¿Í ±â¼úÀ» È®ÀåÇØ »ê¾÷ »ýÅ°è¿Í À̸¦ µÞ¹ÞħÇÏ´Â °æÁ¦Àû °æÀï·ÂÀ» °ÈÇÏ´Â Àη ǮÀ» ±¸¼ºÇØ¾ß ÇÑ´Ù°í ÁÖÀåÇß´Ù.
¸¸¾à ÀÌ·¯ÇÑ ³ë·ÂÀÌ ¼º°øÇÏÁö ¸øÇÏ¸é ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è, Á¦Á¶ ¹× ±âŸ °¡Ä¡ »ç½½ È°µ¿¿¡ Á¾»çÇÏ´Â °íµµ·Ï ¼÷·ÃµÈ R&D Àη °ø±Þ ºÎÁ·À¸·Î ÀÎÇØ Çõ½Å¼Óµµ°¡ Á¦Çѵǰųª ¹«À§·Î µ¹¾Æ°¥ ¼ö ÀÖ´Ù°í °æ°íÇß´Ù.