½ÃÀåÁ¶»çȸ»ç IC ÀλçÀÌÃ÷(IC Insights)ÀÇ 2022³â 5¿ù ¸ÆŬ¸° ¸®Æ÷Æ®(McClean Report)¿¡ µû¸£¸é Áö³ÇØ µð·¥ ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀåÀº »ï¼º, SKÇÏÀ̴нº, ¸¶ÀÌÅ©·Ð µî »óÀ§ 3°³ ¾÷ü°¡ ½ÃÀåÀÇ 94%¸¦ Àå¾ÇÇÑ °¡¿îµ¥ 71.3%¸¦ Â÷ÁöÇÑ Çѱ¹ÀÇ ¾ÐµµÀû ¿ì¼¼ ½ÃÀåÀ» ³ªÅ¸³Â´Ù.
°³º° ¾÷üÀÇ ¼ºÀûÀ» º¸¸é »ï¼ºÀüÀÚ´Â Áö³ÇØ 419¾ï ´Þ·¯¿¡ ´ÞÇÏ´Â ¸ÅÃâÀ» ¿Ã¸®¸ç 44%ÀÇ ½ÃÀåÁ¡À¯À²·Î ¾ÐµµÀû 1À§¸¦ º¸¿´´Ù. Áö³ÇØ 10¿ù 14nm(³ª³ë¹ÌÅÍ, 1nm´Â 10¾ïºÐÀÇ 1m) EUV ±â¹Ý Á¦Ç° ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇß´Ù.
À̸¦ ÅëÇØ °¡Àå ÃÖ÷´ÜÀÎ 14nm DDR5 µð·¥ °øÁ¤ÀÇ EUV ·¹ÀÌ¾î ¼ö¸¦ 2°³¿¡¼ 5°³·Î ´Ã·È´Ù. À̾î 11¿ù¿¡´Â EUV °øÁ¤À» Àû¿ëÇÑ 5G, AI, ·¯´× ¸Ó½Å µîÀ» Æ÷ÇÔÇÑ °í¼Ó ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿë 14nm 16Gb 5X(LPDDR5X) DRAMÀ» °³¹ßÇϱ⵵ Çß´Ù.
¶ÇÇÑ, »õ·Î¿î À̱âÁ¾ ÄÄÇ»Æà »óÈ£¿¬°á ±â¼úÀÎ CXL(Compute Express Link)À» Áö¿øÇÏ´Â µð·¥ ¸Þ¸ð¸®¸¦ ¼¼°è ÃÖ¼Ò·Î °ø°³ÇÏ°í ÀÚÀ² Àü±â ÀÚµ¿Â÷ ¹× °í¼º´É ÀÎÆ÷Å×ÀθÕÆ® ½Ã½ºÅÛ¿ë 2GB GDDR6·2GB DDR4 DRAMÀ» °ø°³Çß´Ù.
½ÃÀåÁ¡À¯À² 28%·Î 2À§¸¦ Â÷ÁöÇÑ SKÇÏÀ̴нº´Â Áö³ÇØ µð·¥ ºÎ¹® ¸ÅÃâÀÌ 39% Áõ°¡ÇÑ 266¾ï ´Þ·¯¿¡ À̸£·¶´Ù. SKÇÏÀ̴нºÀÇ µð·¥ ¸ÅÃâÀº ȸ»ç Àüü ¸ÅÃâÀÇ ¾à 71%·Î ÀÌÁß ¼¹ö¿ë µð·¥ 40%, ¸ð¹ÙÀÏ µð·¥ 35%, PC µð·¥ 15%, ¼ÒºñÀÚ ¹× ±×·¡ÇÈ¿ë µð·¥ÀÌ 5%ÀÇ ºñÁßÀ» Â÷ÁöÇß´Ù.
Áö³ÇØ ÃÊ´ç 163°³ÀÇ Full HD±Þ ¿µÈ¸¦ Àü¼ÛÇÒ ¼ö ÀÖ´Â µ¥ÀÌÅÍ ¼Óµµ·Î ¾÷°è ÃÖ°í ¼º´ÉÀÇ DDR5 D·¥À» Ãâ½ÃÇßÀ¸¸ç ÀÌ Ä¨Àº ÇÏÀ̴нº °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸® 3¼¼´ë¸¦ ÀǹÌÇϱ⠶§¹®¿¡ HBM3¶ó°í ºÒ¸°´Ù.
»ï¼º°ú ¸¶Âù°¡Áö·Î 1¾ËÆÄ(1anm) °øÁ¤À̶ó´Â 4¼¼´ë 10nm±Þ °øÁ¤À» ±â¹ÝÀ¸·Î 8Gb LPDDR4 D·¥ ¾ç»êÀ» À§ÇØ EUV ³ë±¤ ±â¼úÀ» Àû¿ëÇϱ⠽ÃÀÛÇß´Ù.
¸¶ÀÌÅ©·ÐÀº Áö³ÇØ µð·¥ ¸Þ¸ð¸® ¸ÅÃâÀº 41% ´Ã¾î³ 219¾ï ´Þ·¯¸¦ ±â·ÏÇϸç 23%ÀÇ ½ÃÀåÁ¡À¯À²·Î 3À§¸¦ ±â·ÏÇß´Ù. ¸¶ÀÌÅ©·ÐÀÇ µð·¥ ¸ÅÃâ ºñÁßÀº ¾à 73%À̸ç Áö³ÇØ 1a nm ¸Þ¸ð¸® ³ëµå¸¦ Ãâ½ÃÇß´Ù.
ÀÌ °øÁ¤ Á¦Ç°Àº µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ¿¡¼ DDR5 µð·¥À¸·ÎÀÇ ÀüȯÀ» ºÎºÐÀûÀ¸·Î Áö¿øÇϵµ·Ï ¼³°èµÇ¾úÀ¸¸ç ¿ÃÇØ ÈÄ¹Ý ¾ç»ê¿¡ µé¾î°¡ ³»³â ½ÃÀåÀÇ ÁÖ·ÂÀ¸·Î ºÎ»óÇÒ »õ·Î¿î CPU Ç÷§Æû¿¡ ÀÇÇØ ±¸µ¿µÇµµ·Ï ¼³°èµÆ´Ù.
¶ÇÇÑ, 5G ½º¸¶Æ®ÆùÀ» ºñ·ÔÇÑ ÀúÀü·Â Åë½Å ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡µµ Àû¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù. EUV ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ°¡ ÇÊ¿äÇÏÁö ¾ÊÀº ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇØ 1a nm DRAMÀ» Á¦Á¶ÇÏÁö¸¸, Àåºñ¸¦ ¹ßÁÖÇÏ°í 2024³âºÎÅÍ 1g(1g) nm ³ëµå µð·¥ Á¦Á¶¿¡ Àû¿ëÇÒ °èȹÀÌ´Ù.