오는 2분기 기술 이전에 따른 생산 차질과 구매 수요 증가가 가세하며 DDR3 소비자 DRAM(디램) 가격이 0~5% 상승할 것이라는 전망이 나왔다.
대만의 시장조사회사 트랜드포스는 공급업체들의 DDR5로의 점진적 전환에 따라 DDR3 공급이 줄어들 것으로 예상되는 상황을 고려, 구매자들이 DDR3 솔루션을 선구매하려는 수요가 가세하며 시장 가격이 소폭 상승할 것으로 보인다고 밝혔다.
공급 측면에서 인텔과 AMD가 올해 PC와 서버용 DDR5 디램 솔루션을 지원하는 새로운 CPU(중앙처리장치) 출시할 것으로 알려짐에 따라 제조업체들도 이에 대응하기 위해 DDR5로의 전환을 준비하면서 상대적으로 DDR3의 공급물량은 줄어들 수밖에 없다.
이미 삼성전자와 SK하이닉스는 DDR3 생산량을 축소하는 가운데 DDR3 생산을 위해 새로 라인을 건설한 대만 제조자들의 가동은 정상화 되지 않고 있으며 중국 공급업체들은 생산수율이 예상에 크게 미치지 못하고 있다는 것이다.
반면 수요측면에서는 네트워킹 칩의 공급이 증가하고 있을 뿐만 아니라 주면 부품의 소재 공급문제도 점차 개선되며 DDR3 구매를 늘리고 있다. 따라서 트랜드포스는 DDR3 디램이 1분기 약세를 벗어나 2분기에는 1분기 대비 0~5% 상승할 것으로 내다봤다.
구체적으로 삼성과 SK하이닉스는 1/2Gb(기가비트) 및 4Gb 칩 등 DDR3 제품에 대해 수명종료(EOL)를 선언하는 동시에 생산 축소에 들어갔다. 반면 마이크론은 2026년까지 계속 공급할 계획인 것으로 알려졌다.
그러나 마이크론의 DDR3 공급은 소비자용과 자동차용 애플리케이션으로 나눠 생산되기 때문에 현재 급증하는 소비자용 제품 수요를 충당하기에는 상당히 부족하고, 난야와 윈본드 등 대만 기업들 역시 DDR3 용량을 늘리고 있지만 2023~2024년까지 완전 가동은 어려운 상황이다.
CXMT와 기가 디바이스를 포함한 중국 공급업체들은 생산물량 증가와 생산수율에 있어 시장 기대치에 크게 미치지 못하고 있으며 또 다른 중국 JHICC는 반도체 장비 규제 금수 조치에 따라 설비 증설에 큰 어려움을 겪고 있어 올해 DDR3 애플리케이션의 부족을 불가피할 것으로 예상된다.
대만의 시장조사회사 트랜드포스는 공급업체들의 DDR5로의 점진적 전환에 따라 DDR3 공급이 줄어들 것으로 예상되는 상황을 고려, 구매자들이 DDR3 솔루션을 선구매하려는 수요가 가세하며 시장 가격이 소폭 상승할 것으로 보인다고 밝혔다.
공급 측면에서 인텔과 AMD가 올해 PC와 서버용 DDR5 디램 솔루션을 지원하는 새로운 CPU(중앙처리장치) 출시할 것으로 알려짐에 따라 제조업체들도 이에 대응하기 위해 DDR5로의 전환을 준비하면서 상대적으로 DDR3의 공급물량은 줄어들 수밖에 없다.
이미 삼성전자와 SK하이닉스는 DDR3 생산량을 축소하는 가운데 DDR3 생산을 위해 새로 라인을 건설한 대만 제조자들의 가동은 정상화 되지 않고 있으며 중국 공급업체들은 생산수율이 예상에 크게 미치지 못하고 있다는 것이다.
반면 수요측면에서는 네트워킹 칩의 공급이 증가하고 있을 뿐만 아니라 주면 부품의 소재 공급문제도 점차 개선되며 DDR3 구매를 늘리고 있다. 따라서 트랜드포스는 DDR3 디램이 1분기 약세를 벗어나 2분기에는 1분기 대비 0~5% 상승할 것으로 내다봤다.
구체적으로 삼성과 SK하이닉스는 1/2Gb(기가비트) 및 4Gb 칩 등 DDR3 제품에 대해 수명종료(EOL)를 선언하는 동시에 생산 축소에 들어갔다. 반면 마이크론은 2026년까지 계속 공급할 계획인 것으로 알려졌다.
그러나 마이크론의 DDR3 공급은 소비자용과 자동차용 애플리케이션으로 나눠 생산되기 때문에 현재 급증하는 소비자용 제품 수요를 충당하기에는 상당히 부족하고, 난야와 윈본드 등 대만 기업들 역시 DDR3 용량을 늘리고 있지만 2023~2024년까지 완전 가동은 어려운 상황이다.
CXMT와 기가 디바이스를 포함한 중국 공급업체들은 생산물량 증가와 생산수율에 있어 시장 기대치에 크게 미치지 못하고 있으며 또 다른 중국 JHICC는 반도체 장비 규제 금수 조치에 따라 설비 증설에 큰 어려움을 겪고 있어 올해 DDR3 애플리케이션의 부족을 불가피할 것으로 예상된다.
