삼성전자가 절반에 불과한 TSMC 파운드리 매출을 오는 2030년까지 따라잡겠다는 목표를 세웠지만, 기술적 수준으로 인해 쉽지 않을 것이라는 전망이다.
미국의 기술 전문 매체 Wccftech는 삼성전자가 2030년까지 TSMC 파운드리 사업 매출을 추월하려는 목표를 세우고 있으나 이러한 목표를 실현하는데 계획한 것보다 더 많은 시간이 걸릴 수 있다고 전했다.
현재 삼성전자 파운드리 사업부는 100개 이상 고객사의 주문을 받아 처리하고 있으며 가장 큰 고객사인 퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 1 AP(애플리케이션프로세서)를 4nm 공정에서 제조하고 있다.
이러한 가운데 전문 연구기관이나 시장조사회사들은 올해 역시 파운드리 수요는 크게 부족할 것으로 전망하는 가운데 삼성은 향후 몇 년 동안 집중적인 투자를 통해 TSMC를 압도하는 것을 목표로 하고 있다.
지난해 미국 텍사스에 170억 달러 규모의 반도체 공장 신설을 발표한 바 있으며 지난 2019년에는 2030년까지 1150억 달러를 투자, 모바일 칩 부문에서 퀄컴뿐만 아니라 애플과도 경쟁하겠다는 목표를 공개했다.
이어 올해부터 최첨단 3nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1m) 칩의 대량생산 계획을 발표했다. 7nm LPP보다 35%의 성능향상과 50%의 전력 소비를 줄일 수 있다고 한다. 그러나 TSMC의 3nm 공정 제품과 비교한 자료는 공개되지 않았다.
다만, 동일한 미세공정을 적용하더라도 삼성 라인에서 생산된 제품의 성능과 수율이 낮다는 점이다. 이와 관련 갤럭시 S22 시리즈에도 탑재될 4nm 스냅드래곤 8 칩의 낮은 수율에 퀄컴이 TSMC에 생산 위탁을 고려한다는 외신의 보도가 있기 때문이다.
