갤럭시S8, 펌웨어 코드 및 실물 유출

삼성전자가 차세대 주력 갤럭시S8의 공개를 3월말로 연기했지만 현장 테스트 과정에서 실물이 계속해서 유출되고 있다.

중국의 IT 엔지니어이자 마이크로 블로거 IT공청시(工程师)는 24일 자신의 블로그를 통해 삼성전자 갤럭시S8의 실물 사진과 함께 현장 테스트 실물에 탑재된 펌웨어 코드를 공개했다.

그기 공개한 갤럭시S8의 디자인을 보면 전면의 경우 상·하단 베젤이 전작 갤럭시S7에 비해 절반 이하로 줄어들어 상단의 경우 스피커와 카메라 렌즈 및 센서 등의 배치에 필요한 최소 공간만 확보한 것으로 보인다.

화면 하단은 물리적인 홈 버튼이 사라지면서 더욱 베젤의 폭이 축소됐고 상단에 있던 'SAMSUNG' 로고가 인쇄돼 있다. 기기 좌측 볼륨 버튼 아래쪽으로 이동된 것으로 알려진 전원 버튼의 위치에는 변화가 없다.

기기 뒷면 디자인에 큰 변화는 보이지 않는다. 다만 후면카메라 우측에 위치해 있던 LED플래시와 센서 모듈이 위쪽으로 이동한 정도이다.

당초 갤럭시S8은 다음달 MWC2017(모바일월드콩그레스) 기간 중 비공개로 소규모 발표행사를 가진 뒤 3월29일 공식 공개행사를 가질 것으로 알려졌지만 다음 달 행사는 없다고 한다.

한편 중국과 해외에서 테스트를 진행 중인 갤럭시S8의 펌웨어 코드는 G9500ZCU0AQAJ, G9550ZCU0AQAJ, G950FXXU0AQAJ, G955FXXU0AQAJ 등으로 확인됐다.