◆…사진:중국이동통신연합
중국 이동통신 연합은 공식 블로그를 통해 삼성 갤럭시S8에서 발생되는 열을 식히기 위해 구리 히트 파이프를 장착하는 냉각 기술을 적용할 예정인 것으로 확인됐다고 23일 밝혔다.
열을 식히기 위한 냉각 파이프는 전작인 갤럭시S7에도 이미 사용된 바 있으며 0.4mm 두께로 지금까지 출시된 히트 파이프 중 가장 얇은 두께를 자랑한다. 히트 파이프는 CPU 등 칩셋에서 발생하는 열을 흑연 씽크를 통해 파이프 내부로 열을 전달, 과열을 방지한다.
전자부품을 구동시키는 과정에서 발생하는 열은 전자부품의 성능을 저하시키거나 고장을 일으키게 하는 원인이 되는바, 히트 파이프는 열을 신속히 발산시켜 원활한 작동과 과열로 인한 폭발과 화재를 예방하게 된다.
갤럭시 노트7의 발화 및 폭발 원인이 배터리 품질 불량일 것이라는 의심이 사실화 되는 가운데 심각한 피해를 입었던 삼성전자가 갤럭시S8에 히트파이프를 장착하는 것은 악몽을 되풀이 하지 않겠다는 의지로 보인다.
