중국의 기술전문 블로거 모카RQ(摩卡RQ)는 웨이보 계정을 통해 애플의 차세대 아이폰7용 A10프로세서, 기기 크기, 헤드폰 잭 등 하드웨어 사양에 대한 상세한 정보를 22일 게시했다.
그의 주장을 살펴보면 우선, 3.5mm헤드폰 잭과 함께 물리적인 홈 버튼도 제거될 것이라고 밝혔다. 이미 알려진 소문이지만 3.5mm 헤드폰 잭을 제거함으로써 기기의 두께를 6mm대로 줄인다는 것이다.
물리적인 홈 버튼이 제거될 것이라는 소문은 한동안 돌았지만 아이폰6S와 동일한 디자인을 채택할 것이라는 소식과 함께 수그러들었으나 아이폰7은 지문인식을 위한 커버 플레이트에 별도의 구멍을 필요로 하지 않는다며 화면 아래에 지문인식 센서를 내장시켜 잠금을 해제하는 방식을 사용한다.
즉 스크린에 지문인식 센서를 내장하고 센서가 위치한 부분에 작은 원을 표시함으로써 홈 버튼 기능을 대신하게 할 것이라고 한다.
다음으로 스마트폰의 두뇌라고 할 수 있는 프로세서에 대해서도 밝혔다. 그에 따르면 A10프로세서는 삼성전자의 14nm공정이 아닌 대만 TSMC의 16nm(나노미터, 1nmn는 10억분의1m) 공정에서 생산할 계획이다.
다만 5.5인치 아이폰7 플러스/아이폰7S(내년모델 예상)의 경우 올 가을 TSMC가 양산에 들어갈 것으로 알려진 10nm 공정을 이용한다.
◆…사진:웨이보(모카RQ)
넷째, 기기 뒷면 중·상단 부분에 위치해 디자인을 망친다는 평을 듣고 있는 안테나선은 완전히 기기 상단부분에 눈에 잘 띄지 않도록 이동 배치될 것이라고 한다.
다섯째, 메모리 및 저장용량에도 약간의 변화를 예상했다. 먼저 아이폰7 기본모델의 메모리는 아이폰6S와 마찬가지로 2GB(기가바이트)를 장착하지만 아이폰7 플러스는 3GB에 저장용량도 32GB부터 256GB까지 크게 늘어난다고 주장했다.
여섯째, 아이폰7 프로버전에 관한 주장이다. 그는 듀얼 카메라를 탑재한 아이폰7 프로의 출시는 확정적이며 실제 단말기, 혹은 이에 가까운 단말기의 이미지까지 확인됐다고 한다.
이밖에도 아이폰7은 무선충전 기능이 없지만 아이폰7플러스의 경우 무선충전 기능이 지원되고 1점 압력점 인식 방식인 3D터치도 2점 또는 멀티점 인식 방식으로 개선이 이뤄질 것이라고 강조했다.
