삼성전자와 대만의 TSMC가 애플의 아이폰6S A9 AP(애플리케이션프로세서) 대량생산에 착수한 것으로 알려졌다.
대만의 IT전문 디지타임즈는 업계소식통을 인용, TSMC와 삼성전자가 애플의 A9 애플리케이션 프로세서 수주에 성공하고 공동생산에 돌입했다고 16일 보도했다.
생산 개시 직전 애플은 칩을 생산하는 양사에 마스크 패턴의 일치를 위한 웨이퍼 수정작업을 요구한 것으로 알려졌지만 새로운 아이폰 발표행사에는 지장을 초래하지 않을 것이라고 덧붙였다.
TSMC는 오는 4분기부터 16nm(나노미터, 1나노미터는 10억분의 1미터) 핀펫 공정을 적용, 대량생산에 들어갈 예정이며 아이폰6S에 탑재할 지문인식 센서와 오디오 칩을 생산하기 위한 작업을 벌이고 있다고 전했다.
다만 삼성전자는 이미 엑시노스7420을 생산하며 14nm 공정을 적용한 제품을 양산하고 있는 반면 TSMC는 16nm 공정을 이용한 제품 생산 움직임을 보이지 않고 있다는 외신 보도도 많아 디지타임즈의 보도를 전적으로 신뢰하기 힘든 형편이다.
외신들은 TSMC가 4분기에야 대량생산을 시작할 수 있을 것으로 보이는 까닭에 9월로 예정된 아이폰6S는 삼성전자의 SoC(시스템-온-어칩)을 탑재할 수밖에 없는 것으로 내다보고 있다.
한편 중국의 시장조사 및 기업정보제공 사이트인 중상정보망(askci.com)은 지난 14일 A9프로세서 생산물량 전량을 TSMC가 수주하고 이달(7월)부터 재고를 쌓아가고 있다고 보도, 이번 보도와 다른 견해를 보였다.
당시 매체는 A9칩 생산은 TSMC의 16nm 핀팻 공정을 통해 이뤄지고 조립 업체들에게 7월부터 출하를 시작할 예정이라고 덧붙였다.
특히 삼성전자와 TSMC가 공동으로 A9프로세서를 생산할 예정이라는 이전 소식은 신뢰하기 힘들다며 결국 서로 다른 공정에서 생산되는 제품의 가격과 품질이 수주의 성사를 갈랐다고 밝혔다.
이러한 결정의 배경에는 16nm와 14nm 완전한 공정 차이가 아니라 발열과 성능, 그리고 생산성과 품질의 신뢰성에 차이가 있었을 것이라고 밝혔다.
또한 왜 애플이 삼성전자를 버리고 TSMC 제품을 선택했는지에 대해 16nm와 14nm 공정의 기술차이는 작지만 TSMC의 생산 계획에 장점이 더 많기 때문이라고 덧붙였다.
이처럼 애플의 차세대 A9칩 생산을 두고 의견이 엇갈리고 있어 최종 제품이 출하된 이후에나 논란이 가라앉을 수 있을 것으로 전망된다.
