◆…사진:나인투파이브맥
올 가을 출시예정인 애플의 아이폰6S에는 퀄컴의 새로운 LTE칩을 탑재해 속도는 2배 빠르고 에너지 효율성도 더 높아질 것이라는 분석이다.
애플관련 블로그 미디어인 나인투파이브맥(9to5Mac)은 아이폰6S 로직보드(주기판)에 통신용 모뎀이 ‘9×35’ 고비로 알려진 퀄컴의 MDM9635M 칩인 사실을 확인했다고 1일(현지시간) 전했다.
9×35 고비 모뎀 플랫폼은 아이폰6 및 6플러스에 장착된 9×25(150Mbps)에 비해 2배인 최고 300Mbps의 내려 받기(다운로드) 속도를 제공한다. 업로드는 기존과 동일한 50Mbps이다.
새로운 칩을 장착함으로써 에너지 효율성에서도 한 단계 업그레이드 될 것으로 기대된다. 9X25칩은 28나노 공정에서 생산됐지만 9X35 고비는 이보다 개선된 20나노 공정이 적용됐기 때문에 에너지 효율성 개선과 함께 다이의 크기와 발열도 줄었다.
이에 따라 배터리 사용시간도 증가할 것으로 예상된다. MDM9635M 칩은 2013년 말 발표되었으며 지난해 출시된 국내용 삼성전자 갤럭시S5에 채택된 적이 있다.
그러나 기기의 크기나 디자인에는 거의 변경이 없을 것으로 보인다. 애플 협력사를 통해 유출된 아이폰6S용 케이스 치수를 측정한 결과 거의 일치하는 것으로 확인됐으며 마이크로폰이나 스피커, 라이트닝 커넥터 구멍의 위치도 동일했기 때문이다.
